[发明专利]芯片卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200610153148.4 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101197005A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王仁宏;黄俊雄 | 申请（专利权）人： | 东元捷德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片卡及其制造方法，其中该芯片卡为一双适配卡，其包含：一卡体，其内层设置有一天线，该天线包含两个电接点；一外层凹槽以及一内层凹槽，形成于该卡体上；在该外层凹槽中形成两个小孔，以露出天线两端的电接点；将锡膏施加于两个小孔中；并置入一芯片模块，该芯片模块的背面已先行贴上热融胶带，再通过同时加热锡膏与热融胶带而将芯片结合于凹槽内，并且同时完成芯片模块与天线的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片卡的制造方法，用以将一芯片模块与一卡体结合以形成一芯片卡，该方法包含以下步骤：提供该卡体，其中该卡体的一内层设置有一天线；在该卡体上形成一凹槽；在该凹槽中形成至少一个孔，以露出该天线的至少一个电接点；将锡膏施加于所述至少一个孔中；提供该芯片模块；将该芯片模块设置于该凹槽中；以及通过该锡膏将该芯片模块结合于该凹槽内，并使该芯片模块与该天线电连接。
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