[发明专利]褥疮软膏无效
| 申请号： | 200610152921.5 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101147753A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李育民 | 申请（专利权）人： | 李育民 |
| 主分类号： | A61K36/47 | 分类号： | A61K36/47;A61K9/06;A61P17/02;A61K35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030000*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 褥疮软膏是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成分是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 褥疮 软膏 | ||
【主权项】：
1.本发明是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成份是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。
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