[发明专利]具有多个腔的承载头有效
| 申请号： | 200610152486.6 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1943989A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·M·苏尼加;陈志宏;托马斯·布雷佐科金;史蒂文·T·美尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304;B24B41/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于化学机械抛光的系统，该系统具有包括能够配置为压力区的可加压腔的承载头。该系统包括具有膜的用于在抛光期间和衬底接触的承载头。位于膜后面的可加压腔与压力输入连通。该压力输入可以向可加压腔施加不同的压力。某些可加压腔可以和不止一个压力输入连接。可以排列压力区域，其中每个区域包括一个或者多个可加压腔。通过改变构成每个压力区域的可加压腔来配置所述区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多个腔 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于衬底化学机械抛光的承载头，包括：配置为连接至第一压力输入的第一通路和配置为连接至第二压力输入的第二通路；包括所述第一和第二通路的底座组件；以及结合至底座组件并具有通常圆形主体的柔性膜，所述主体的下表面提供衬底安装表面，在所述底座组件和柔性膜之间的体积形成多个可加压腔，其中第一通路和多个可加压腔的第一腔连通，并且所述第二通路和多个可加压腔的第二腔连通，并且可加压腔的数量大于进入所述承载头内通路的数量。
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