[发明专利]用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底无效
| 申请号： | 200610150779.0 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1958665A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·M·姚普;瓦亚·R·马科尔维奇;科斯塔斯·I·帕帕托马斯 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/54;H01B3/44;C08K3/00;C08K5/13 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种介电组合物，其适合与一支撑材料(例如，玻璃纤维布)组合以形成一可用于例如PCB、芯片载体和类似物的电路化衬底中的介电层。作为此类层，其包括一树脂、一预定重量百分比的一填充物且重要的是仅包括少量的溴。本发明还提供一种电路化衬底，其由这些介电层中的一个或一个以上和一个或一个以上导电层组成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 衬底 中的 组合 包括 | ||
【主权项】：
1.一种适合用于电路化衬底中的介电组合物，所述介电组合物包含第一量的树脂和第二量的填充物，所述介电组合物仅包括少量的溴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安迪克连接科技公司，未经安迪克连接科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610150779.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：壁式卫生纸仓
- 下一篇：X－射线检测器和X－射线CT装置
