[发明专利]背照式影像感测元件、其形成方法及封装有效
| 申请号： | 200610149597.1 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101005090A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 许慈轩;杨敦年 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种背照式影像感测元件，此元件具有金属延伸。在一实施例中，此元件包括第一及第二焊垫组，以及电性连接两者的金属层。第二焊垫组中一焊垫自元件表面露出以作为测试用。在另一实施例中，第二焊垫直接位于第一焊垫组下方，两者电性连接且此第二焊垫自元件表面露出以作为测试用。 | ||
| 搜索关键词： | 背照式 影像 元件 形成 方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种背照式影像感测元件，包括：一基板；一第一焊垫，位于该基板的正面上；一第二焊垫，位于可从该基板背面接触的位置；以及一电性连接，用以连接该第一焊垫与该第二焊垫并形成一金属延伸焊垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
