[发明专利]多层印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200610149560.9 | 申请日： | 1998-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1964604A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 平松靖二;浅井元雄;广濑直宏;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-h步骤：a.在导体层形成衬底上形成层间树脂绝缘层；b.在所述层间树脂绝缘层的表面上形成金属膜；c.在所述金属膜上形成开口以及定位标记；d.测定所述定位标记，根据测定的定位标记的位置照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；e.在用所述步骤d中获得的衬底上形成非电解电镀膜；f.在用所述步骤e中获得的衬底上形成电镀保护层；g.在所述电镀保护层非形成部分实施电解电镀；h.除去所述电镀保护层，腐蚀除去电镀保护层下的金属膜、非电解电镀膜。
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