[发明专利]介质层叠衬底有效
| 申请号： | 200610147022.6 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1984530A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清野萨夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的介质层叠衬底包括填入堆叠过孔中的导电结构和连接到堆叠过孔的衬垫。所述衬垫包括连接到所述导电结构的第一连接部分、与所述第一连接部分隔开设置的第二连接部分，以及所述第一和第二连接部分之间的连通部分。所述第一连接部分为平板结构，具有基本上等于所述导电结构直径的直径。所述第二连接部分为包围在所述第一连接部分周围的环形平板结构，或位于所述第一连接部分附近的平板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 层叠 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种介质层叠衬底，包括：导电结构，其填充在所述衬底中提供的堆叠过孔内；以及衬垫，其具有连接到所述导电结构的第一连接部分、从所述第一连接部分隔开设置的第二连接部分，以及在所述第一和第二连接部分之间的连通部分。
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