[发明专利]层叠型片状可变电阻的制作方法有效
申请号: | 200610146542.5 | 申请日: | 2006-11-15 |
公开(公告)号: | CN1967734A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 田中均;相马出;吉田尚义;竹花末起一 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C17/30 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种层叠型片状可变电阻(1)的制造方法,由于使用了在可变电阻材料粉体中混合了玻璃粉体的混合粉体,所以实现了烧结时的烧结温度的降低。此外,利用此制造法,在对层叠体LS1进行烧结得到的可变电阻素体中,存在于以ZnO为主要成分的颗粒的晶粒边界的Pr及Ag的量,多于存在于颗粒内部的Pr及Ag的量,因此实现了晶粒边界中的高阻抗化,即使在低温进行烧结也可以得到具有在实用上充分的可变电阻特性的层叠型片状可变电阻(1)。 | ||
搜索关键词: | 层叠 片状 可变 电阻 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种层叠型片状可变电阻的制造方法,其特征在于:包括:准备含Zn、Pr、Co的可变电阻材料的工序;准备含Zn、B、Si的玻璃的工序;形成含混合粉体的片的工序,该混合粉体是混合所述可变电阻材料的粉体及所述玻璃粉体而得到的;在所述片上涂布含Pd或Ag的电极膏的工序;层叠多个涂布有所述电极膏的所述片来形成层叠体的工序;和烧结所述层叠体来形成烧结体的工序,在所述烧结体的晶粒边界处存在的Pr以及Ag的量,比在所述烧结体的颗粒内存在的Pr以及Ag的量多。
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