[发明专利]热处理装置无效
申请号: | 200610146541.0 | 申请日: | 2006-11-15 |
公开(公告)号: | CN1967118A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 神田敏朗;长野由龟雄;芦田兼治 | 申请(专利权)人: | 爱斯佩克株式会社 |
主分类号: | F27B5/04 | 分类号: | F27B5/04;H01L21/02;H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够高密度地层积被加热物、进行热处理的热处理装置。热处理装置(1)在加热室(3a)的内部具有架(10)。在架(10)的框部件(11)内,配置有层积了多个架部件(20)的部件。架部件(20)具有基部(21)和与其的相对位置向上方偏离的配置部(22b)。若上下层积架部件(20),则在配置部(22b、22b)的相互之间形成能够配置基板(W)的间隙。另外,在配置部(22b)的侧方,形成能够插入机械手的区域。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热处理装置,其特征在于,包括:收容被加热物、可对其进行加热的加热室;可配置被加热物的多个配置架;以相互间能够远离的状态在上下方向上层积多个配置架构成的配置单元;和能够将从所述多个配置架中选出的一个或多个配置架,保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元,该配置单元被配置在加热室内,配置架包括基部、和在上下方向上与基部的相对位置不同的配置部,配置部是以在基部的上方的状态被配置的,以位于上方的配置架的基部处于位于下方的配置架的配置部更下方的位置的方式层积多个配置架,由此,位于下方的配置架的配置部进入位于上方的配置架的基部的设置区域内,在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间,形成可配置被加热物的区域,在配置部的侧方沿该配置部形成规定的空间,在由所述保持单元保持一个或多个配置架的状态下,能够使保持单元与配置单元进行相对移动。
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