[发明专利]布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法无效
| 申请号： | 200610146477.6 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1967831A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 中村圭;石坂整 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/32;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150％～500％的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20％～50％，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 制造 安装 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种布线电路板，其特征在于，具有入射角45度的镜面光泽度为150％～500％且形成开口部的金属支持层；形成在所述金属支持层上且从所述开口部露出的霾值为20％～50％的具有安装部的绝缘层；以及形成在所述绝缘体上的导体图案。
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