[发明专利]发光芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200610146448.X | 申请日： | 2006-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101179103A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 潘玉堂;周世文;刘孟学 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光芯片封装体的制造方法。接合一图案化金属板与一基材，而图案化金属板包括至少一散热板与多个接点，其中散热板位于接点之间。接合一薄膜线路层与图案化金属板。形成多条导线，以连接薄膜线路层与接点之间。在基材上形成至少一第一封胶，以覆盖图案化金属板、导线与部分薄膜线路层。在第一封胶所暴露的薄膜线路层上配置至少一发光芯片，而发光芯片具有多个凸块，且发光芯片经由这些凸块与薄膜线路层电性连接。进行一切割制程，以形成至少一发光芯片封装体。移除基材。因此，此发光芯片封装体具有较佳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光芯片封装体的制造方法，包括：接合一图案化金属板与一基材，而该图案化金属板包括至少一散热板与多个接点，其中该散热板位于该些接点之间；接合一薄膜线路层与该图案化金属板；形成多条导线，以连接该薄膜线路层与该些接点；在该基材上形成至少一第一封胶，以覆盖该图案化金属板、该些导线与部分该薄膜线路层；在该第一封胶所暴露的该薄膜线路层上配置至少一个发光芯片，而该发光芯片具有多个凸块，且该发光芯片经由该些凸块与该薄膜线路层电性连接；进行一切割制程，以形成至少一发光芯片封装体；以及移除该基材。
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