[发明专利]连续型多层式影像感测芯片封装结构与方法

摘要

本发明涉及一种连续型多层式影像感测芯片封装结构，其包括有：一上盖、以及一载板。所述上盖更包括有：一数组式且呈镂空格状排列的多个支撑单元、以及多个透明盖板。于所述上盖的一顶面且于所述个别支撑单元的镂空格状内设有一凹阶可供容置所述透明盖板。所述载板是由多个芯片模块结合于所述载板之上，形成相对于所述支撑单元的数组型态排列的芯片模块群。所述上盖相对于所述顶面的另一接合面上，可配合镂空格状的支撑单元上设置一凸出端。利用所述凸出端结合于所述载板之上，可令所述上盖与所述载板间隔一高度。之后，沿着分隔两相邻支撑单元中央所预设的切割道，连同个别所圈围的芯片模块加以切割，使其成为单颗化的影像感测芯片封装模块。

主权项

1.一种连续型多层式影像感测芯片封装方法，其特征在于，包括有下列步骤：(A)提供一上盖及一载板，于所述上盖上设有多个数组式镂空格状的支撑单元，且于各支撑单元上分别设有一透明盖板，并且，于所述载板上设有多个影像感测芯片，且各影像感测芯片的位置是分别对应于各镂空格状的支撑单元；(B)将载板涂上封胶，所述封胶至少有一部份是涂覆在位于各影像感测芯片间的间隔区域的至少一部份上；(C)趁所述封胶尚未完全凝固时，将所述上盖与所述载板相结合，使其各别的支撑单元与各别所对应的芯片模块相互固接组合；以及(D)对相结合后的上盖与所述载板进行切割，使其成为多个单颗化的影像感测芯片封装模块。