[发明专利]一种磁控溅射离子镀方法有效
| 申请号： | 200610144822.2 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101191197A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 郭丽芬;钟源;宫清 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;董占敏 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种磁控溅射离子镀方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射，溅射的靶材物质沉积在基材上，其中，所述电源的功率为2－100千瓦范围内的恒定值。根据本发明提供的磁控溅射离子镀方法，在溅射过程中，施加在磁控靶上的电源的功率为恒定值，因此可以控制磁控靶的靶材物质的溅射速率，使靶材物质以高致密度和强结合力沉积在基材上，从而得到具有良好的附着性、耐磨性、耐腐蚀性和表面光泽度的膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 离子镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射离子镀方法，该方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射，溅射的靶材物质沉积在基材上，其特征在于，所述电源的功率为2-100千瓦范围内的恒定值。
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