[发明专利]标准单元、半导体集成电路及其设计方法、设计装置及标准单元库无效

专利信息
申请号: 200610142049.6 申请日: 2006-10-08
公开(公告)号: CN1945830A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 新保宏幸;矢野纯一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768;G06F17/50
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种标准单元、半导体集成电路、半导体集成电路的设计方法、半导体集成电路的设计装置及标准单元库,在实施了衬底电压控制技术的标准单元中,提高设计自由度,并且减少设计工时。标准单元(300)将通常电源布线(160)、(161)配置在预先设定的位置。因此,在具有这种通常电源布线(160)、(161)的其他标准单元相邻配置时,这些通常电源布线(160)、(161)被相互接线。另外,在标准单元(300)配置在将所述其他标准单元相邻排列时相互不连接的衬底用电源端子(120)。因此,在排列多个标准单元(300)构成半导体集成电路时,能够自由设定单元间衬底电源布线的布线路径等,设计自由度提高。
搜索关键词: 标准 单元 半导体 集成电路 及其 设计 方法 装置
【主权项】:
1.一种标准单元,具有:对晶体管的源极提供电源电压的通常电源布线,和对所述晶体管的衬底提供衬底电源电压的衬底电源布线,其特征在于,所述通常电源布线由固定布线构成,该固定布线的高度方向的位置和布线宽度被设定得与其他标准单元中的相同,而且在与所述高度方向正交的方向贯穿所述标准单元地铺设,其中,所述其他标准单元与所述标准单元类型不同,所述衬底电源布线由与所述固定布线不同的非固定布线构成。
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