[发明专利]场效应晶体管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610141247.0 申请日: 2006-09-29
公开(公告)号: CN1956214A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 朱慧珑;程慷果 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L29/772;H01L29/78;H01L21/335;H01L21/336
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于静;刘瑞东
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种场效应晶体管(FET),包括源极侧半导体;漏极侧半导体;和栅极。源极侧半导体由高迁移率半导体材料构成,并且漏极侧半导体由低泄漏半导体材料构成。在一个实施例中,FET是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。本发明还提供了用于制造该FET的方法。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种场效应晶体管(FET),包括:源极半导体,具有沟道的第一部分;漏极半导体,具有所述沟道的第二部分;以及栅极,其中所述源极半导体由高迁移率半导体材料构成,并且其中所述漏极半导体由低泄漏半导体材料构成。
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