[发明专利]光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板有效
| 申请号： | 200610140450.6 | 申请日： | 2006-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1945434A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 伊藤信人;有马圣夫 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/028;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物以及使用其形成图案的印刷电路板，所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用，高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低，能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 固化 树脂 组合 使用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种可通过稀碱溶液显影的光固化性·热固化性树脂组合物，其包含：(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。
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