[发明专利]光学半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610140322.1 | 申请日： | 2006-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1976013A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 石田智彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;徐谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在具有包含受光部(21)的半导体元件和电极焊盘(22)的裸片(11)的受光部(21)上，形成包覆部件后，将该裸片(11)搭载于具有电极端子(14)的基板(12)的芯片基座(13)上。通过导线(15)对电极焊盘(22)和电极端子(14)进行电连接后，在裸片(11)的周边及上表面涂敷树脂(16)。然后，使树脂(16)固化，并去除包覆部件。由此，制造出使受光部(21)露出、并且金属部件等被树脂(16)密封的光学半导体器件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学半导体器件，其特征在于，具有：基板，形成有电极端子；裸片，搭载于上述基板上，具有：电极焊盘、具有受光部或发光部的半导体元件；以及导电部件，使上述电极端子与上述电极焊盘电连接，还具有不透光性的树脂，该不透光性的树脂形成为至少覆盖上述导电部件和上述电极焊盘，且不覆盖上述裸片的上述受光部或发光部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610140322.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
