[发明专利]晶片排列装置及排列方法有效
| 申请号： | 200610140234.1 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1956161A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 姜炳州;孙永成;赵显佑;李泰雨;朴美爱 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/30;H01L21/00;B65G49/00;B65G47/74;B08B11/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片排列装置，该晶片排列装置通过排列晶片在一次清洗众多晶片的过程中使相邻一对晶片相对的表面具有相同性质。依据本发明所提供的晶片排列装置，包含以水平状态接收分别由至少一个晶片所构成的第一晶片组及第二晶片组并将其排列成垂直状态的晶片接收单元和依次接收所述垂直状态的第一晶片组及第二晶片组并加以排列的推送单元，并具有通过所述晶片接收单元或推送单元中某一个单元的旋转使第一晶片组的晶片和第二晶片组的晶片以相反方向交替排列的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 排列 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片排列装置，其特征在于，包含：晶片接收单元，以用于以水平状态接收分别由至少一个晶片所构成的第一晶片组及第二晶片组并将其排列成垂直状态；和推送单元，以用于依次接收所述垂直状态的第一晶片组及第二晶片组并加以排列；而且，通过所述晶片接收单元或推送单元中某一个单元的旋转使第一晶片组的晶片和第二晶片组的晶片以相反方向交替排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于K.C.科技股份有限公司，未经K.C.科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610140234.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：灯
- 下一篇：用于管理与终端用户有关的生理信息的系统、方法和计算机程序产品
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
