[发明专利]布线基板及半导体器件无效
| 申请号： | 200610139983.2 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1941353A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 今村博之;幸谷信之;中村嘉文;德岛健志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板，具有挠性绝缘基材、排列设置在挠性绝缘基材上的多条导体布线(2)、在各导体布线的位于安装半导体元件(4)的区域的端部设置的突起电极(3)。还具有：辅助导体布线(11)，与最外侧的导体布线(10)的外侧邻接，位于安装半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极(12)，在辅助导体布线上与导体布线上的突起电极排列形成。在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的外侧方向，在辅助突起电极的附近形成了终端；在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的内侧方向，在辅助突起电极的附近弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。该布线基板的结构，可以抑制最外侧的导体布线断线。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，具有：挠性绝缘基材；排列设置在上述挠性绝缘基材上的多条导体布线；在上述各导体布线的位于安装半导体元件的区域的端部设置的突起电极；通过使形成在上述半导体元件的电极端子和上述突起电极接合，将上述半导体元件安装在上述导体布线上；其特征在于，该布线基板具有：辅助导体布线，与最外侧的上述导体布线的外侧邻接，位于安装上述半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极，在上述辅助导体布线上与上述导体布线上的上述突起电极排列形成；在上述辅助导体布线的、从上述辅助突起电极向上述半导体元件安装区域的外侧方向，在上述辅助突起电极的附近形成了终端；在上述辅助导体布线的、从上述辅助突起电极向上述半导体元件安装区域的内侧方向，弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。
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