[发明专利]制造半导体器件的方法有效
申请号: | 200610139856.2 | 申请日: | 2002-02-28 |
公开(公告)号: | CN1917220A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 浜田崇;荒井康行 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 顾珊;梁永 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过使用很少数目的光掩膜,得到对于象素部分的驱动条件和驱动电路最佳的TFT(薄膜晶体管)结构。在第一绝缘薄膜上形成第一到第三半导体薄膜。在第一到第三半导体薄膜上形成第一形状的第一、第二、第三电极。在第一掺杂处理中,使用第一形状的第一、第二、第三电极作为掩膜,在第一到第三半导体薄膜中形成一种导电类型的第一浓度杂质区域。从第一形状的第一、第二、第三电极形成第二形状的第一、第二、和第三电极。在第二掺杂处理中,在第二半导体薄膜中形成与第二形状的第二电极相重叠的、一种导电类型的第二浓度杂质区域。在第二掺杂处理中,还在第一和第二半导体薄膜中形成一种导电类型的第三浓度杂质区域。在第三掺杂处理中,在第三半导体薄膜中形成具有与一种导电类型相反的另一种导电类型的、第四和第五浓度杂质区域。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置,包括:形成在绝缘表面上的像素部分和栅极驱动电路,其中所述像素部分包括一种导电类型的第一薄膜晶体管,其中所述栅极驱动电路包括含多个NAND电路的译码器,该多个NAND电路每个包括所述一种导电类型的多个第二薄膜晶体管,并且其中所述一种导电类型的所述多个第二薄膜晶体管串联连接,并且其中所述多个第二薄膜晶体管彼此并联连接,其中所述第一薄膜晶体管和所述多个第二薄膜晶体管的每一个包括:在所述衬底上的半导体岛,所述半导体岛包括源区、漏区、和位于所述源区和所述漏区之间的沟道区;在所述半导体岛上的绝缘膜;设置在所述绝缘膜上的第一导电膜;以及在所述第一导电膜上的第二导电膜,其中所述第一导电膜的边缘延伸超过所述第二导电膜的边缘,以及其中所述绝缘膜具有覆盖以所述第一导电膜的第一部分和未覆盖以所述第一导电膜的第二部分,其中所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度更薄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的