[发明专利]形成对准键的方法及使用其形成元件隔离结构的方法无效
| 申请号: | 200610138974.1 | 申请日: | 2006-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN1913119A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
| 发明(设计)人: | 赵诚一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/71 | 分类号: | H01L21/71;H01L21/76 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明提供了一种在阱结构形成工艺中形成对准键的方法。该方法包括:提供具有对准键区域和第一阱区域的半导体衬底和在衬底上形成第一离子注入掩模。第一离子注入掩模具有暴露对准键区域的一部分并覆盖第一阱区域的凹槽。该方法还包括蚀刻暴露的对准键区域和第一阱区域的第一离子注入掩模以在对准键区域中形成沟槽型对准键以及暴露第一阱区域的第二离子注入掩模,以及将杂质注入到被第二离子注入掩模暴露的第一阱区域以在第一阱区域中形成第一阱。 | ||
| 搜索关键词: | 形成 对准 方法 使用 元件 隔离 结构 | ||
【主权项】:
1.一种在阱结构形成工艺中形成对准键的方法,该方法包括:提供具有对准键区域和第一阱区域的半导体衬底;在所述衬底上形成第一离子注入掩模,所述第一离子注入掩模具有暴露所述对准键区域的一部分的凹槽并覆盖第一阱区域;蚀刻所述暴露的对准键区域和所述第一阱区域的第一离子注入掩模,以在所述对准键区域中形成沟槽型对准键以及暴露所述第一阱区域的第二离子注入掩模;和将杂质注入到被所述第二离子注入掩模暴露的第一阱区域中以在所述第一阱区域中形成第一阱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





