[发明专利]一种具有电绝缘性的铝散热基板及其制法无效
| 申请号： | 200610138348.2 | 申请日： | 2006-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN101179899A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡 | 申请（专利权）人： | 环宇电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 215300江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有电绝缘性的铝散热基板，其包括一铝或铝合金基板，以及一形成于该铝或铝合金基板上的电性绝缘层，其中该电性绝缘层为一氧化铝层，其具有由柱状结晶体所构成的多孔结构，且该多孔结构的孔隙率在20％－50％之间，厚度在20－100μm之间。本发明具有电绝缘性的铝散热基板，除具有良好的电绝缘性外，还具有良好的热传导性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘性 散热 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电绝缘性的铝散热基板，其特征在于，包括：一铝或铝合金基板；以及一形成于该铝或铝合金基板上的电性绝缘层，其中，该电性绝缘层为一氧化铝层，其具有由柱状结晶体所构成的多孔结构，且该多孔结构的孔隙率在20％-50％之间，厚度在20-100μm之间。
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