[发明专利]印刷电路板、其制造方法以及电子装置有效

专利信息
申请号: 200610137469.5 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN1956627A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 泷泽稔 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H05K7/00;G06F1/16
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种印刷电路板(10),包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b);以及表面安装器件(13)。引脚(24a,24b)被焊接在通孔(18)中,从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a,24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16),闭合其中插入有引脚(24a,24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。
搜索关键词: 印刷 电路板 制造 方法 以及 电子 装置
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b)、并且被安装在所述线路板(11)的第一表面(15)上,其中所述引脚(24a,24b)被焊接在所述通孔(18)中;以及表面安装器件(13,51),其被焊接到所述线路板(11)的第二表面(16),其特征在于,所述引脚(24a,24b)具有位于所述通孔(18)中的远端(26),所述表面安装器件(13,51)在所述第二表面(16)闭合其中插入有所述引脚(24a,24b)的所述通孔(18),所述第二表面(16)与所述第一表面(15)相对。
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