[发明专利]一种制备钨铜合金的方法

摘要

本发明提供了一种制备铜为25wt％～40wt％、余量为钨的高铜含量钨铜合金的方法，采用5wt％～20wt％、纯度≥99.5％、粒度为15μm～20μm的铜粉，和与所述的钨铜合金中的钨具有相同质量百分比、纯度≥99％、粒度为3～6μm钨粉，均匀混合后模压成型，孔隙度λ控制在35％±2％的压坯预烧结得到钨铜合金骨架，计算渗铜量，将纯度≥99.5％，粒度＜76um的铜粉模压成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨铜合金骨架上，装入石墨坩埚中，采用氧化铝填埋后进行升温渗铜；获得的高铜含量钨铜合金，具有98％以上的高致密度，传导性能优异，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

主权项

1、一种铜的质量百分比为25％～40％、余量为钨的钨铜合金的制备方法，依次包括以下步骤：(1)采用质量百分比为5％～20％的铜粉，和与所述的钨铜合金中的钨具有相同质量百分比的钨粉均匀混合8小时～16小时；(2)将混合料在为180MPa～200Mpa的压力下模压成型，得到压坯；(3)将压坯置于氢气炉中进行预烧结，烧结温度900～1000℃，保温0.5小时～1小时，得到钨铜合金骨架；(4)通过测定预烧结后压坯的质量M、体积V后计算其孔隙度进而计算渗铜量＝λ×V×ρ_Cu，其中ρ_坯为与压坯成分相同的钨铜合金的理论密度、ρ_Cu为铜的理论密度；(5)将按步骤(4)计算的渗铜量的(1.1～1.2)倍的铜粉模压成与骨架表面尺寸相同的铜片；(6)将铜片置于钨铜合金骨架上面并对齐，装入石墨坩埚中，采用氧化铝填埋，升温至1350～1400℃进行渗铜，保温1～3小时即得到铜的质量百分比为25％～40％、余量为钨的钨铜合金。