[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200610135617.X | 申请日： | 2003-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1937223A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 石山裕浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备：具有设置在上面上的多个第1导电焊接区的第1半导体芯片；设置在所述第1半导体芯片上、具有设置在上面上的多个的第2导电焊接区的第2半导体芯片；以及将所述多个的第1导电焊接区和所述多个的第2导电焊接区相互连接的多个的第1连接部件，所述多个的第1连接部件中，至少一个的第1连接部件具有与其它的第1连接部件不同的单位长度电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具备：具有设置在上面上的多个第1导电焊接区的第1半导体芯片；设置在所述第1半导体芯片上、具有设置在上面上的多个的第2导电焊接区的第2半导体芯片；以及将所述多个的第1导电焊接区和所述多个的第2导电焊接区相互连接的多个的第1连接部件，所述多个的第1连接部件中，至少一个的第1连接部件具有与其它的第1连接部件不同的单位长度电阻值。
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