[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法无效
申请号: | 200610135292.5 | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN101197210A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 蔡明通 | 申请(专利权)人: | 泉州市火炬电子元件厂 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 李秀梅 |
地址: | 362000*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及多层陶瓷电容器,其避免陶瓷层叠体形成厚度差、并且具有一致的安全边距,包括由多个陶瓷电介质层和形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相对端部的两个外电极,各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接,其特征是:还包括位于所述陶瓷电介质层之间没有所述内电极图案的纵向边缘部位的补偿层,所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同,所述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵向间隔,各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。本发明还涉及多层陶瓷电容器制造方法。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.多层陶瓷电容器,包括由多个陶瓷电介质层和形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相对端部的两个外电极,各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接,其特征是:还包括位于所述陶瓷电介质层之间没有所述内电极图案的纵向边缘部位的补偿层,所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同,所述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵向间隔,各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。
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