[发明专利]牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层电化学制备方法无效
| 申请号： | 200610135257.3 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1965781A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 冯祖德;廖颖敏 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | A61K6/033 | 分类号： | A61K6/033;C25B1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森;张耕祥 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层电化学制备方法，涉及一种羟基磷灰石，尤其是涉及一种利用电化学方法在牙釉质表面制备具有一定形貌的羟基磷灰石修复涂层的方法。提供一种利用电化学方法在牙釉质表面制备具有一定形貌的羟基磷灰石修复涂层的方法。其步骤为将牙样品放入酸性预处理液进行表面酸性预处理，酸性预处理液的pH值为2～5.5，温度为20～55℃；经酸性预处理后的牙样品进行电解，电解液的pH值为5～8，电场条件下的处理温度为30～70℃，电流密度为0.1～4mA/cm2。 | ||
| 搜索关键词： | 釉质 表面 羟基 磷灰石 修复 涂层 电化学 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层制备方法，其特征在于其步骤为：1)将牙样品放入酸性预处理液进行表面酸性预处理，酸性预处理液的pH值为2～5.5，温度为20℃～55℃；2)经酸性预处理后的牙样品进行电解，电解液的pH值为4～8，电场条件下的处理温度为30～70℃，电流密度为0.1～4mA/cm2。
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