[发明专利]多层配线板、使用多层配线板的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610132159.4 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1949952A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 菊池克;山道新太郎;栗田洋一郎;副岛康志 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H05K3/00;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层配线板，具有：设置在第一表面和第二表面上的电极、交替地被层压的绝缘层和配线层、以及设置在绝缘层中且与配线层电连接的通孔。将设置在第二表面的第二电极嵌入暴露在所述第二表面的绝缘层中，且有暴露在所述第二表面的绝缘层所覆盖的第二配线层并不具有用于改善与绝缘层的粘着性的层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线板 使用 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线板，包括：分别设置在所述多层配线板的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极；多个绝缘层；设置在所述绝缘层之间的多个配线层；以及设置在绝缘层中并且电连接将绝缘层夹在中间的上面配线层和下面配线层的过孔，其中，将设置在所述第二表面上的所述第二电极嵌入暴露在所述第二表面上的绝缘层中，以及由暴露在所述第二表面上的绝缘层所覆盖的配线层不具有面向绝缘层的粘着层。
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