[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件，在多个布线层的每一层中与常规布线一起形成四片条状电极，条状电极纵向方向相同，多个布线层按照彼此相同的设计规则提供。在每个布线层中，第一和第二电极中每一个的两片彼此平行形成，另外，并且彼此远离。然后，在每一层中形成的第一电极通过第一通孔彼此连接，在每一层中形成的第二电极通过第二通孔彼此连接，通过连接第一电极和第一通孔形成的第一结构主体与地线连接，并且通过连接第二电极和第二通孔形成的第二结构主体与电源线连接。

主权项

1.一种半导体器件，包括：多个布线层，其彼此之间互相层压；每个所述布线层包括：中间层绝缘膜；第一和第二电极，其掩埋在中间层绝缘膜中，并且彼此远离；第一通孔，其将所述第一电极和本布线层的上层或下层中的所述第一电极彼此连接；以及第二通孔，其将所述第二电极和本布线层的上层或下层中的所述第二电极彼此连接，并且所述第一电极和所述第一通孔连接到第一端子，所述第二电极和所述第二通孔连接到第二端子，以及在所述第一电极和所述第一通孔以及所述第二电极和所述第二通孔之间形成一电容，其中所述第一和第二电极都是彼此平行的条状形状，其中对于每个所述第一和第二电极，通过在所述第一和第二电极的纵向方向上排放来提供多个所述第一和第二通孔，并且其中在所述第一电极的纵向方向上的所述第一通孔间的距离大于每个所述布线层中邻近的所述第一和第二电极的第一和第二通孔间的距离，并且所述第二电极的纵向方向上的所述第二通孔间的距离大于每个所述布线层中邻近的所述第一和第二电极的第一和第二通孔间的距离。