[发明专利]发热电子部件覆盖物和覆盖物安装方法无效

专利信息
申请号: 200610132004.0 申请日: 2006-10-19
公开(公告)号: CN1956646A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 中岛刚 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及发热电子部件覆盖物和覆盖物安装方法。覆盖物为了绝缘和散热目的被安装到发热电子部件(T)上。覆盖物包含具有顶壁(23)、底壁(24)、侧壁、开放的前壁(21)和封闭的后壁(22)并限定要在其中插入电子部件(T)的中空内部(27)的、四棱柱形状的中空覆盖物主体(20)。内部具有足以容纳电子部件的尺寸。顶壁和底壁为了与电子部件的可滑动接触形成平整形状。底壁比顶壁厚至少0.1mm。
搜索关键词: 发热 电子 部件 覆盖 安装 方法
【主权项】:
1.一种用于发热电子部件的电绝缘和散热的覆盖物,该发热电子部件具有其中至少一个是平整的顶面和底面,其中,所述覆盖物包含具有顶壁、底壁、侧壁、一个开放端和另一个封闭端并限定要在其中插入电子部件的中空内部的、四棱柱形状的中空覆盖物主体,所述内部具有分别与电子部件的最大宽度和最大高度基本上对应的宽度和高度,所述覆盖物主体的顶壁和底壁具有形成平整形状以与电子部件的平整表面对应并可滑动地与其接触的内表面,并且,所述覆盖物主体的顶壁和底壁形成为不同的厚度,使得一个壁比另一个壁厚至少0.1mm。
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