[发明专利]射频识别标签及其制造方法有效
申请号: | 200610129027.6 | 申请日: | 2006-08-31 |
公开(公告)号: | CN101046854A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 山雅城尚志;马庭透;甲斐学 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟;迟军 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签,其包括:平板形电介质部件51;第一环状天线图案52和第二环状天线图案53,该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上,并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的;以及IC芯片54,其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。 | ||
搜索关键词: | 射频 识别 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种射频识别标签,该射频识别标签具有环状天线并且包括:平板形电介质部件;第一环状天线图案和第二环状天线图案,所述第一环状天线图案和第二环状天线图案以彼此相隔开指定间距的方式形成在所述电介质部件的第一表面和第二表面上,并使得所述第一环状天线图案和第二环状天线图案中的每一个从所述电介质部件的第一表面到第二表面均为连续的;以及集成电路芯片,其在所述多个表面中的一个表面上电连接所述第一环状天线图案与第二环状天线图案。
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