[发明专利]在印刷电路板上形成电路图案的方法无效
| 申请号： | 200610128660.3 | 申请日： | 2006-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1925724A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 金永财;郑在祐;刘永锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印刷电路板上形成电路图案的方法。在印刷电路板上形成电路图案的方法包括：(a)将蚀刻剂涂敷在要形成电路图案的绝缘基板部分上；(b)通过调节固化条件固化蚀刻剂；(c)将金属油墨涂敷在蚀刻的电路图案上；以及(d)烧结金属油墨，由于可以去除涂敷光刻胶(PR)、曝光及显影工艺以简化整个工艺，使得制造成本大大地降低，并且可以通过花费少量的工艺和时间精确地形成印刷电路板的电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 形成 电路 图案 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上形成电路图案的方法，所述方法包括：(a)将蚀刻剂涂敷于要形成电路图案的绝缘基板部分上；(b)通过调节固化条件固化所述蚀刻剂；(c)将金属油墨涂敷在蚀刻的所述电路图案中；以及(d)烧结所述金属油墨。
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