[发明专利]半导体组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610128549.4 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1976025A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 藤原诚司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体组件及其制造方法，将半导体芯片粘接在散热片上，并将外围电路部件的安装衬底的中央部挖空成能保持可与半导体芯片导线连接的距离的尺寸，以便能围住该半导体芯片就近配置外围电路部件，而且用粘性带围住衬底边缘，以免外围电路部件的安装衬底的背面粘附将该安装衬底以导电方式粘接在装有半导体芯片的散热片用的导电糊材料时导电糊材料溢出，这样配置并以导线连接其各端子后，用树脂进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体组件，将需要散热特性的半导体芯片和保持该特性的外围电路部件以安装在衬底上的状态利用树脂密封制成一个封装，其特征在于，所述衬底可用粘接剂粘接在散热片上，以便使所述半导体芯片散热，同时还将所述外围电路部件的安装面中央部挖空成能保持可与所述半导体芯片导线连接的尺寸，以便能围住所述半导体芯片并在其附近配置所述外围电路部件。
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