[发明专利]高密度电浆化学气相沉积反应器及方法有效

专利信息
申请号: 200610127751.5 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN1940129A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 刘中伟;刘沧宇;林剑锋;张振凉;陈明德;林嘉慧;蔡瑛修;吴斯安;李音频 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: C23C16/00 分类号: C23C16/00;C23C16/448;C23C16/54
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种高密度电浆化学气相沉积反应器及方法。该高密度电浆化学气相沉积方法,首先,激发一气体混合物,以产生具有复数个离子的电浆,且引导电浆至一半导体晶圆上的密集区域中。接着,以额外的热源加热半导体晶圆。最后,于半导体晶圆上沉积电浆中的一物质。该高密度电浆化学气相沉积反应器包括一反应室;一激发源,用以激发一气体混合物;一半导体晶座,用以承载一半导体晶圆;以及额外的一加热元件,设置于该反应室内,以提供热能来加热该半导体晶圆。本发明可改善现有的高密度电浆化学气相沉积方法。
搜索关键词: 高密度 化学 沉积 反应器 方法
【主权项】:
1、一种高密度电浆化学气相沉积方法,其特征在于其包括如下步骤:激发一气体混合物,以产生具有复数个离子的一电浆,且引导该电浆至一半导体晶圆上的一密集区域中;以额外的一加热源加热该半导体晶圆;以及沉积该电浆中的一物质于该半导体晶圆上。
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