[发明专利]涂膜形成方法无效
申请号: | 200610127551.X | 申请日: | 2006-09-12 |
公开(公告)号: | CN1931446A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 山口和伸;升芳明 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;C03C17/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;徐谦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种涂膜形成方法,该方法在对基板涂敷例如显影液、清洗液、SOG溶液及抗蚀剂等涂敷液时,可以降低涂敷开始点周边的涂膜凸起,并能降低涂膜整体的起伏。本发明利用在被涂物(1)表面之上相对移动的狭缝喷嘴(2)所提供的涂敷液,在被涂物(1)表面形成均匀的涂膜,在涂敷开始时,使狭缝喷嘴(2)的涂敷液排出口(2b)接近被涂物(1)表面,其次,通过驱动涂敷液送液泵(3),使涂敷液排出口(2b)与被涂物(1)表面之间以涂敷液连接,接着,在将涂敷液的连接状态维持规定时间后,开始进行涂敷。 | ||
搜索关键词: | 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种涂膜形成方法,利用在被涂物表面之上相对移动的狭缝喷嘴所提供的涂敷液,在前述被涂物表面形成均匀的涂膜,该涂膜形成方法的特征在于,在涂敷开始时,使前述狭缝喷嘴的涂敷液排出口接近被涂物表面,其次,通过驱动涂敷液送液泵,使前述涂敷液排出口与前述被涂物表面之间以涂敷液连接,接着,在将前述涂敷液的连接状态维持规定时间后,开始进行涂敷。
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