[发明专利]接点组装体及其LSI芯片检查装置无效
| 申请号： | 200610126827.2 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1936596A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 木本军生 | 申请（专利权）人： | 木本军生 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R1/02;G01R31/00;G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接点组装体及其LSI芯片检查装置，被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；第1端子、第2端子，第1及第2端子间有具备弹性变形部的垂直式探针、以及数个垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重叠于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的前端在自导块上面及下面位置垂直突出的状态下，定位与支承接点。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 组装 及其 lsi 芯片 检查 装置 | ||
【主权项】：
1、一种接点组装体，其特征在于：该接点组装体被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；在具有接触前述受试电子设备焊垫的第1端子、及接触前述电路检查装置焊垫的第2端子，第1及第2端子间有具备弹性变形部的垂直式探针、以及数个前述垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重迭于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；具备可容纳数个被定位于前述定位接点的开口部，及厚度几乎等于前述接点宽幅的框体结构导块；及前述导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的前端在自导块上面及下面位置垂直突出的状态下，定位与支承接点。
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