[发明专利]半导体产品及其制作方法

摘要

一种半导体产品，包含：具有衬底表面的衬底；彼此间以一定距离排列且沿第一方向延伸的多个字线；提供在字线之间的多个导电的接触结构，以及多个填充结构，每个填充结构将排列在两个相应字线之间的两个相应接触结构彼此分隔开，此两个相应接触结构以彼此相离一定距离沿第一方向排列，其中，每个接触结构具有提供在离衬底表面一定距离处的顶侧，并延伸到衬底表面，且其中，衬底表面处的接触结构沿第一方向的宽度大于接触结构的顶侧沿第一方向的宽度。由于接触结构在衬底表面处的宽度增大，即使在接触结构相对于有源区横向不对准的情况下，也得到了对有源区的改进了的电接触。

主权项

1.一种半导体产品(1)，包含：-具有衬底表面(22)的衬底(2)，-彼此间以一定距离排列且沿第一方向(x)延伸的多个字线(10)，-提供在字线(10)之间的多个导电接触结构(24)，以及-多个填充结构(30)，每个填充结构(30)将排列在两个相应字线(10)之间的两个相应接触结构(24)彼此分隔开，此两个相应接触结构(24)彼此间以一定距离沿第一方向(x)排列，其中，接触结构(24)具有提供在距衬底表面(22)一定距离处的顶侧(24a)，并延伸到衬底表面(22)，且其中，衬底表面(22)处的接触结构(24)沿第一方向(x)的宽度(W)大于接触结构(24)的顶侧(24a)沿第一方向(x)的宽度(w)。