[发明专利]电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置有效
| 申请号： | 200610126581.9 | 申请日： | 2003-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1905182A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 芦田刚士 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 带凸块 半导体 元件 安装 结构 电光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，是包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘的每个引出的多条布线的电路基板，其特征在于：上述多个焊盘的纵向的间距和横向的间距的任一方，从上述半导体元件的底面的中央附近与周边附近相对的位置开始不同，并且在上述中央附近与周边附近相对的位置的任一位置，上述纵向的间距与横向的间距不同；上述多条布线，从上述多个焊盘的纵向或横向的任一间距宽的一侧引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610126581.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
