[发明专利]形成金属板图形以及电路板的方法无效
| 申请号： | 200610125710.2 | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1942057A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 酒井丰明;深濑克哉 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形和电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂以形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，选择性半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的侧蚀刻部分受到所述正性抗蚀剂的保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 金属板 图形 以及 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成金属板图形的方法，包括以下步骤：在金属板的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂，并通过构图所述抗蚀剂形成抗蚀剂图形；在未掩蔽所述抗蚀剂图形的部分处，通过图形镀敷形成与所述金属板不同类型的金属的金属层；去除所述抗蚀剂；利用所述金属镀敷层作为第一掩模，半蚀刻所述金属板；从所述第一掩模的上部在被半蚀刻的表面上涂覆正性抗蚀剂，并通过从所述第一掩模的上部曝光和显影，在形成于所述第一掩模下方的侧蚀刻层上，形成作为第二掩模的正性抗蚀剂；通过所述第一和第二掩模再次半蚀刻所述金属板；以及去除所述第一和第二掩模。
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