[发明专利]半导体存储装置无效
| 申请号: | 200610125605.9 | 申请日: | 2006-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN1941382A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
| 发明(设计)人: | 须藤直昭;金森宏治;真田和彦 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种半导体存储装置,用于实现产品成本的降低。在半导体存储装置中具有:存储单元部(属于Wni-1、W0i~Wni的单元)和旁路部(属于BW0i、BW0i-1、BW1i、BW1i-1的单元)。存储单元部具有选择栅极(3a)、浮置栅极(6)、第1扩散区域(7a)、第2扩散区域(7b)和第1控制栅极(11a)。旁路部具有:选择栅极(3a)、第1扩散区域(7a)和第2扩散区域(7b),并具有第2控制栅极(11b)。第2控制栅极(11b)控制选择栅极(3a)和第1扩散区域(7a)之间,或者选择栅极(3a)和第2扩散区域(7b)之间区域的沟道。旁路部的沟道成为读出存储单元部的单元时的电流供给路径。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体存储装置,具有存储单元部和旁路部,所述存储单元部具有:选择栅极,其配设在基板上的第1区域;第1存储节点和第2存储节点,其配设在与所述第1区域邻接的第2区域;第1扩散区域和第2扩散区域,其与所述第2区域邻接,并且设置在所述基板表面上的第3区域;和第1控制栅极,其配设在所述第1存储节点和所述第2存储节点上,并且,控制所述第1存储节点或者所述第2存储节点下的沟道,所述旁路部具有第2控制栅,其在与所述存储单元部不同的区域,具有所述选择栅极、所述第1扩散区域和所述第2扩散区域,并控制所述选择栅极和所述第1扩散区域之间,或者所述选择栅极和所述第2扩散区域之间区域的沟道,所述选择栅极和所述第1扩散区域之间,或者所述选择栅极和所述第2扩散区域之间区域的沟道,成为读出所述第1存储节点或者所述第2存储节点时的电流供给路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





