[发明专利]一种高硅取向硅钢薄板的制备方法无效

专利信息
申请号: 200610125541.2 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN100999822A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 吴隽;从善海;王蕾 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: C23F17/00 分类号: C23F17/00;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/58;B32B5/00
代理公司: 武汉开元专利代理有限责任公司 代理人: 樊戎
地址: 430081*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种高硅取向低碳高硅硅钢薄板的制备方法。其技术方案是将基材为硅含量低于3.0wt%的低碳钢或低硅硅钢置于溅射室,在真空或保护性气氛下,采用溅射沉积法将不同靶材在基材两面交替或同时沉积,预制成硅铁合金膜或Fe/Si多层膜或Fe/Si超晶格多层膜的沉积层;再向溅射室通入N2和/或O2,采用溅射沉积法将Ti、Cr、Al或MgO靶材沉积在沉积层外表面,形成AlN、TiN、MgO或一层含Cr尖晶石型氧化物覆层;然后采用高能粒子注入法进行表面处理或扩散退火处理并进行轧制,最后将轧制的复合材料进行再结晶退火处理。本发明制备周期短、扩散退火处理时间短,能形成表面碳、磷及氧含量极低的高硅取向硅钢薄板,沉积层的晶粒大小规则,具有取向。
搜索关键词: 一种 取向 硅钢 薄板 制备 方法
【主权项】:
1、一种高硅取向硅钢薄板的制备方法,其特征在于将基材为硅含量低于3.0wt%的低碳钢或低硅硅钢置于溅射室,在真空或保护性气氛下,采用溅射沉积法将不同靶材在基材两面交替或同时沉积,预制成硅铁合金膜或Fe/Si多层膜或Fe/Si超晶格多层膜的沉积层;再向溅射室通入N2和/或O2,采用溅射沉积法将Ti、Cr、Al或MgO靶材沉积在沉积层外表面;然后采用高能粒子注入法进行表面处理或扩散退火处理并进行轧制,最后将轧制的复合材料进行再结晶退火处理。
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