[发明专利]一种微热管散热基板无效
| 申请号： | 200610123676.5 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101175389A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王钢;范冰丰 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件散热基板，特别是涉及一种微热管散热基板。该微热管散热基板由多层平板式散热层构成，在上下散热层中制作微热管结构，使其在垂直方向上具有热端和冷端，然后利用底部的控温陶瓷层控制冷端的温度，使得整个基板具有散热和控温功能。与传统的金属(或陶瓷)基板相比，该基板采用微热管结构和冷端控温的设计，不仅具有热输运能力强、散热好、均热的特点，而且能控制基板的温度。这种新型基板用在半导体发光二极管(LED)、半导体激光器(LD)、半导体元件、集成电路(IC)、CPU等电子领域，是极具优势的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 散热 | ||
【主权项】：
1.一种微热管散热基板，其特征在于包括顶部陶瓷层(2)以及设置在顶部陶瓷层(2)下方的上部散热层(3)，上部散热层(3)上设有微热管(7)结构阵列。
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