[发明专利]具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块有效
| 申请号： | 200610121806.1 | 申请日： | 2001-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1941361A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | K·J·克莱德齐克;J·C·恩格尔 | 申请（专利权）人： | 莱格西电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 载体 安装 集成电路 封装 阵列 电子 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：第一印刷电路板，包括：多根引线；第一安装压片阵列；和第一集成电路封装，具有多个耦连到所述第一安装压片阵列的连接元件；以及第二印刷电路板，包括：多个连接元件；第二安装压片阵列；第二集成电路电路封装，具有多个耦连到所述第二安装压片阵列的连接元件；和第三安装压片阵列，其中，通过将所述多根引线电连接到所述第三安装压片阵列将所述第一印刷电路板耦连到所述第二印刷电路板，且所述第一印刷电路板位于所述第二集成电路封装顶部的上方。
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