[发明专利]射频模块及其制造方法和包括射频模块的多射频模块无效
| 申请号： | 200610121686.5 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101009482A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 洪硕佑;宋寅相;河炳柱;朴海锡;黄俊式;李周浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/46;H03H9/66;H03H3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模块 及其 制造 方法 包括 | ||
【主权项】：
1.一种射频模块，包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理射频信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理射频信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。
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