[发明专利]具有介质平台的微致动器的制造方法无效
申请号: | 200610121480.2 | 申请日: | 2006-08-24 |
公开(公告)号: | CN1988018A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 朴弘植;洪承范;沈钟烨 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G11B9/00 | 分类号: | G11B9/00;G11B9/14;G12B21/20;H01F41/00;G01N13/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种包括介质平台的微致动器的制造方法,所述介质平台具有介质承载平台和用于驱动所述介质平台的线圈,所述线圈形成于所述介质平台与所述介质承载表面相对的表面上,所述方法包括:在第一基底的第一表面上形成凹槽;在第二基底的第一表面上形成线圈;接合所述第一基底的第一表面和所述第二基底的第一表面;在所述第二基底的第二表面上形成所述介质承载表面,所述介质承载表面与所述第二基底的第一表面相对。 | ||
搜索关键词: | 具有 介质 平台 微致动器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包括介质平台的微致动器的制造方法,所述介质平台具有介质承载平台和用于驱动所述介质平台的线圈,所述线圈形成于所述介质平台与所述介质承载表面相对的表面上,所述方法包括:在第一基底的第一表面上形成凹槽;在第二基底的第一表面上形成线圈;接合所述第一基底的第一表面和所述第二基底的第一表面;在所述第二基底的第二表面上形成所述介质承载表面,所述介质承载表面与所述第二基底的第一表面相对。
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