[发明专利]表面声波装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200610121310.4 | 申请日: | 2006-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN1921302A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
| 发明(设计)人: | 尾原郁夫;长峰成彦;饭冈淳弘 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种表面声波装置,包括形成于压电基片上的激励电极和将与安装基片连接的结合电极。所述结合电极设置有形成于所述压电基片上的下电极以及由粘合电极层和阻挡金属电极层形成的中间层。所述阻挡金属电极层包括至少一层杂质包含层。所述结合电极表现为形成以包围所述激励电极的环形电极和连接到所述激励电极的布线电极。所述压电基片、所述下电极和所述阻挡金属电极层中的至少一个的表面被轰击以使其成为粗糙表面。因此,能够抑制因每一层内所引起的薄膜应力而导致的翘曲。 | ||
| 搜索关键词: | 表面 声波 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:压电基片;第一电极,所述第一电极形成在所述压电基片的主表面上以产生表面声波;安装基片;以及第二电极,所述第二电极连接所述压电基片与所述安装基片,并包括:下电极,下电极包括铝基金属并形成在所述压电基片的主表面上;粘合层,所述粘合层形成在所述下电极上;以及阻挡金属层,所述阻挡金属层形成在所述粘合层上,并包括第一金属层和第二金属层,其中,所述第二金属层比所述第一金属层具有更多的杂质。
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