[发明专利]用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料无效
| 申请号： | 200610118116.0 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1947922A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵常利;张小农 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;C23C30/00;B23K35/40;B23P23/04;B22F3/12 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;张宗明 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种表面改性的颗粒增强铜基复合材料点焊电极。本发明包含的各组分及其体积百分比为：纯铜80.0％－95.0％，镀铜SiC颗粒5.0％－20.0％。本发明合理的选择基体和增强物的种类，通过对力学性能优良、有一定导电能力的SiC颗粒进行表面改性，改善其与铜基体的结合状况及在铜基体中的分布，从而获得了机械性能良好、硬度较高、导电性能好的铜基复合材料的点焊电极，大大延长了点焊电极的寿命，而且制备工艺比较简单、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 点焊 电极 表面 改性 颗粒 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料，其特征在于，包含的各组分及其重量百分比为：纯铜88.0％-97.5％，表面化学镀铜的SiC颗粒2.5％-12.0％。
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