[发明专利]半导体灯组合灯具无效
申请号: | 200610117847.3 | 申请日: | 2006-11-02 |
公开(公告)号: | CN101173738A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 金松山 | 申请(专利权)人: | 金松山 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201204上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于通用照明和特种照明的半导体灯组合灯具,包括绝缘外壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯,该散热器为漏斗形散热器,半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上,半导体灯被透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔,并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、引线孔和固定孔。本发明由于采用漏斗形散热器,并在其外表面上设置有散热肋片,又和驱动电源相隔离,与传统平板形的灯具相比,散热效果大为提高,同时因更多的大功率半导体灯分布在漏斗形散热器底面上,其照射角度也可大可小,从而使得具有结构简单、散热和照明效果良好的半导体灯组合灯具成为可能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 组合 灯具 | ||
【主权项】:
1.一种半导体灯组合灯具,包括绝缘外壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯,其特征是:该散热器为漏斗形散热器,半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上,半导体灯被透明灯罩和密封环包围。
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