[发明专利]背向集成微透镜红外焦平面探测器及微透镜的制备方法有效

专利信息
申请号: 200610117106.5 申请日: 2006-10-13
公开(公告)号: CN1933149A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 叶振华;周文洪;胡晓宁;王晨飞;丁瑞军;何力 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/18;H01L27/14;H01L21/00;G01J1/42;G02B3/00
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 田申荣
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种背向集成微透镜红外焦平面探测器及微透镜的制备方法,该探测器包括:红外光敏元列阵芯片、读出电路、混成互连铟柱和微透镜列阵。微透镜列阵是在红外光敏元列阵芯片的衬底背面直接通过微机械加工形成的。采用了记忆焦平面探测芯片正面图形的光刻方法以及等离子体组合刻蚀技术,获得的背向集成微透镜各个光轴在空间上与其对应的光敏像元的光敏面中心法线重合。本发明的最大优点是微透镜列阵的引入,对入射目标红外辐射有会聚功能,既提高了红外焦平面探测器光敏元的响应率,又能减小红外焦平面探测器、特别是高密度像元的红外焦平面探测器相邻像元之间的空间串音。
搜索关键词: 背向 集成 透镜 红外 平面 探测器 制备 方法
【主权项】:
1.一种背向集成微透镜红外焦平面探测器,包括:红外光敏元列阵芯片(1)、读出电路(2)、混成互连铟柱(3)和微透镜列阵(4);红外焦平面探测器由红外光敏元列阵芯片(1)通过混成互连铟柱(3)与读出电路(2)电连接构成;红外光敏元列阵芯片(1)由衬底(101),衬底上置有响应红外目标辐射的光敏元列阵(102)构成;在衬底(101)上,在光敏元列阵的旁边还有原本用于与读出电路连接的至少二个对准标记(103);其特征在于:所说的微透镜列阵(4)是直接通过微机械加工在红外光敏元列阵芯片的衬底(101)背面形成的,微透镜列阵中的各个微透镜在空间上,分别一一垂直对应于光敏元列阵(102)中的各个光敏元,且每一个微透镜的光轴与其对应的光敏元的光敏面中心法线重合,入射红外目标辐射经微透镜汇聚于光敏元的中心区域。
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