[发明专利]径向尺寸小的主触头的制造工艺无效
| 申请号： | 200610116608.6 | 申请日： | 2006-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101154520A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 肖日明 | 申请（专利权）人： | 上海华明电力设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H1/58 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李忠 |
| 地址： | 200333*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：使主触头两侧设有的软连接外翻。本发明工艺合理，构思巧妙，制造出的径向尺寸小的主触头，由于软连接外翻的连接方式，缩小了触头径向尺寸，从而可减小整个有载分接开关的结构尺寸，极具推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 径向 尺寸 主触头 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：使主触头两侧设有的软连接外翻。
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